当前位置:首页 |  发表文章
发表文章

ITO上AuPd合金和Au阵列图案的制备及电催化活性的SECM表征

信息来源: 暂无 发布日期: 2014-09-09 浏览次数:

ITO上AuPd合金和Au阵列图案的制备及电催化活性的SECM表征


苏通裕, 肖孝建, 叶梦薇, 田晓春, 林建航,汤儆*, 

ITO上AuPd合金和Au阵列图案的制备及电催化活性的SECM表征, 物理化学学报, 30(2), pp 325-330, 2014.


摘要: 利用电化学湿法印章技术在氧化铟锡(ITO)导电玻璃上制备AuPd合金和Au的双组分阵列图案.采用具有微浮雕图案的琼脂糖印章存储足够多的溶液,并通过控制电沉积的时间来控制图案厚度.应用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM), X射线能谱分析(EDX)和原子力显微镜(AFM)分别对ITO表面上的AuPd合金和Au的形貌和组分进行表征,并通过循环伏安(CV)技术和扫描电化学显微镜(SECM)研究比较了Au和AuPd合金的催化活性.利用扫描电化学显微镜(SECM)的针尖产生-基底收集(TG-SC)模式和氧化还原竞争(RC)模式,发现Au电极对二茂铁甲醇氧化物(FcMeOH+)电催化还原能力高于AuPd合金电极, 而在AuPd合金上催化还原H2O2的能力显著高于Au.


文章链接:http://www.whxb.pku.edu.cn/CN/abstract/abstract28665.shtml